生益科技8月14日晚发布2026年半年报，上半年公司结束贸易收入190.26亿元，同比增长50.05；结束包摄于上市公司推进的净利润32.87亿元台州铁皮保温工程，同比增长130.42。

生益科技的主要业务为筹备、坐褥和销售覆铜板和粘结片、印制剖析板。凭证好意思国Prismark调研机构关于内行刚覆铜板的统计和名次，2013年至2025年，生益科技刚覆铜板销售总和保握内行二，2025年内行商场占有率达到13.2。

公司早在2005年入部属手攻关频速封装基材本领费劲台州铁皮保温工程，当今已开发出不同介电损耗全系列速家具，不同介电诓骗条件、多本说明线频家具，并已结束多品种批量诓骗。与此同期，在封装用覆铜板本领面，公司家具已在卡类封装、LED、存储芯片类等域批量使用，同期冲破了关键中枢本领，在端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类家具进行开发和诓骗。

生益科技暗意，AI算力的关系家具对信号传输速度和带宽都建议了新的条件，对承载信号通谈的覆铜板材料也建议了低损耗的条件，AI工作器关系硬件开荒升迭代相配快，家具方式也同以往有线家具有较大各异，配合客户建议的新架构和新的材料需求，公司同客户起攻关。公司还积同国表里各大终局就GPU和AI伸开关系名堂开发互助，并已有家具在批量供应，公司将握续为终局和PCB客户提供具有能挑战的材料。

公司在半年报中先容，2026年上半年，内行PCB产业在AI成本开支的握续加码下插足量价皆升的景气上行期。凭证Prismark展望，2026年PCB产值将过950亿好意思元，铝皮保温增速将达到12.5。AI工作器及数据中心交换机成为对增长干线，其关于层数板、阶HDI及封装基板等端家具的强盛需求台州铁皮保温工程，重叠上游原材料加价潮，共同了行业产值与盈利水平。与此同期，产业正履历度分化：头部厂商端产能供不应求，订单排期至年末，并驱动百亿扩产竞赛；而中低端破钞电子及过时产能则濒临出清压力。本领迭代超过拉各人具价值差距，行业端化竞争表情刚烈缔造。

公司2026年上半年坐褥各样覆铜板8810.42万平米，比上年同期增长18.83；坐褥粘结片11685.98万米，比上年同期增长9.08。销售各样覆铜板8714.01万平米，比上年同期增长14.24；销售粘结片11574.88万米，比上年同期增长12.43；坐褥印制电路板95.97万平米，比上年同期增长24.73；销售印制电路板97.18万平米，比上年同期增长23.07。

同花顺数据示，8月14日，生益科技收报143.21元/股，总市值为3478.6亿元。2024年9月20日至2026年6月22日，该股股价上升1；6月23日以来，股价下落20。

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