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ASMPT(522)早盘涨7，落拓发稿福州铝皮保温施工 ，涨6.63，报125.5港元，成交额2.36亿港元。
音讯面上，三星电子握续进带宽存储器(HBM)要道组件——热压(TC)键合诞生的供应链多元化。据报说念，该公司近期已与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试，并决定进下阶段的配合。据业内东说念主士4月13日表示，三星电子计较与ASMPT开展HBM热压键合机的集合评估样貌(JEP)。
财通证券（6118）指出，ASMPT认识以35-4的TCB商场份额，沉稳行业龙头地位。HBM域，公司已获取期骗于HBM4-12Hi的多客户订单，设备保温施工在行业内最初罢了封闭，同期稳步进HBM4-16Hi时刻开采。同期，公司完成AAMI业务出售，拟出售NEXX业务，聚焦后说念封装。以及开动SMT业务计策评估，改日可能出售、结伴、分拆或上市等。
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