天水铝皮保温 外洋科技巨头加码AI算力本钱开支，科创芯片ETF易达（589130）方向指数大涨9.1
2026-07-31 12:56:15
7月31日，芯片、半体板块集体开天水铝皮保温，截止9:34天水铝皮保温，上证科创板芯片指数高涨9.1，中证半体材料成立主题指数高涨8.4。同花顺iFinD数据示，截止昨日，科创芯片ETF易达(589130)已连合3日获资金净流入天水铝皮保温，策画约1.6亿元。
昨日亚马逊发布二季度财报，营收2006亿好意思元，同比增长20；交易利润275亿好意思元，同比增长43。AWS收入422亿好意思元，同比增长37，于市集预期的406亿好意思元；动AWS年化收入范围达到1690亿好意思元。此外，亚马逊还将2026年本钱开销预期从此前的2000亿好意思元上调至2200亿好意思元，并示意，铝皮保温这笔开销的大部分将用于AI域。
除亚马逊外，谷歌母公司Alphabet亦将2026年本钱开支引导上调至近2000亿好意思元，Meta、微软等巨头本钱开支一样增。外洋云厂商AI基建插足加快膨胀，启动数据中心、AI芯片及网罗基础设施需求握续走。
科创芯片ETF易达(589130，都集基金A/C：020670/020671)追踪上证科创板芯片指数，成份股隐蔽科创板芯片假想、制造、封测全产业链；半体成立ETF易达(159558，都集基金A/C：021893/021894)追踪中证半体材料成立主题指数，聚焦半体产业链上游成立和材料模范中枢模范，助力投资者布局大家AI算力膨胀下的产业链投资机遇。
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