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IT之 2 月 2 日音尘，据台媒工商时报报谈，苹果 M6 芯片瞻望将沿用台积电 2nm N2 工艺桂林铁皮保温施工，而非 N2P 工艺，这是因为苹果但愿注于架构升与轨则资本，规画通过本人在芯片架构联想上的厚积聚来弥补工艺差距。

台媒示意，瞻望通和联发科倾向于当先遴荐 N2P，以便让自旗舰 SoC 冲上 CPU 频率，以在纸面能上压过苹果的 A2 / A2 Pro。不外对比来看，在疏导功耗下，2P 比拟 N2 的能培植内容苟简惟一 5 傍边。同期当下有传言称苹果照旧锁定了台积电批 2nm N2 产能中的半以上份额，要是音尘属实，铁皮保温施工这也朝上裁汰了公司切换到 N2P 工艺的必要。

行为比较，M5 芯片在中枢数目和合座建树与 M4 基本致的前提下，能却照旧贴近往时定位责任站的 M1 Ultra，基于这节拍，即便 M6 接续停留在 N2 工艺，内容体验层面的升幅度依然值得期待。

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