咸宁储罐保温 上市当天暴涨700%！从沐曦股份科创板上市看GPU国产替代热潮

12月17日，高能通用GPU领军企业沐曦股份(688802.SH)登陆上交所科创板，发行价为104.66元/股。在上市日，沐曦股份股价大幅高开，盘中高涨幅超过700%，触及895元，总市值超过3300亿元。

此前的申购阶段，沐曦股份以回拨后0.03348913%的中签率，成为近年来A股市场“万里挑一”的硬科技标的。上市日股价大涨近7倍，进一步印证了市场对其的高度关注与强烈期待。

作为国内少数具备全栈自研能力的高能GPU芯片及计算平台领军企业，沐曦股份的成功上市，不仅为投资者在人工智能(AI)时代提供了稀缺的国产硬科技标的，更标志着国产通用GPU在高端通用算力领域迈出关键一步，加速实现自主可控。

全栈自研铸就技术壁垒

高强度投入驱动创新迭代

在国内众多布局AI芯片的企业中，沐曦股份聚焦于全栈式高能GPU芯片及计算平台的自主研发，致力于为智算、通用计算、云渲染等前沿场景提供高能算力支撑。

以旗舰产品曦云®系列为例，其曦云C500芯片能对标英伟达A100，并已顺利通过百度飞桨Ⅱ级兼容认证。近期，上海人工智能实验室DeepLink团队出的理框架DLInfer，在支持LMDeploy主流模型理的基础上，成功将MinerU多模态数据生成场景无缝迁移至曦云C500平台，实现Graph执行模式相较Eager模式能提升60%，充分验证了其软硬件协同优化能力。

目前，沐曦股份已构建完整的全栈GPU产品矩阵，涵盖曦思®(面向智能理)、曦云®(面向通用计算)和曦彩®(面向图形渲染)三大系列。依托这一产品布局，公司可灵活支持2至64卡等多种互连拓扑结构及超节点架构，满足从中小规模训练到超大规模AI集群的差异化部署需求。

在硬件之外，沐曦股份还同步打造了拥有完全自主知识产权的MXMACA软件栈。作为提升GPU易用与生态兼容的核心壁垒，该软件栈积融入全球开源生态，并高度兼容国际主流CUDA体系——目前已支持超6000个CUDA应用、2200余个高能算子，并与1000多个主流AI模型实现原生适配，显著降低了国产GPU的迁移与使用门槛。

据中国信息通信研究院(中国信通院)披露，沐曦股份是批通过AISHPerf基准测试并完成DeepSeek大模型适配评测的企业之一，进一步印证其在大模型生态中的技术成熟度。

值得一提的是，这家站上AI芯片竞争制高点的企业成立于2020年，是一家技术驱动型新锐公司。其创始团队由陈维良领衔，联彭莉、杨建等行业资深家共同构成。核心成员均曾深耕于AMD、海思等顶级半导体企业，并担任GPU产品线及芯片架构的席设计负责人。这种源自国际研发一线、长达数十年的“技术硬骨头”攻坚经历，锻造了团队扎实稳健、崇尚实干的底层基因。

以创新为牵引，沐曦股份独创了“50周作战法”，将研发周期分解到每一天，延迟3天即触发应急机制。正因此，沐曦股份能够在短短5年内便实现AI芯片从研发到流片、再到应用、乃至迭代和系列化的爆发式成长。

2023年4月和2024年2月，公司分别发布了理用的N100芯片和训一体C500芯片，其中C500芯片是目前出货的主力产品。经营中，训一体系列产品(含板卡及服务器)已成为公司业绩增长的对引擎，营收占比从2023年的30.09%迅速攀升至2025年一季度的97.87%。同时，公司还积累了GPU IP(包括指令集、微架构等)、GPU SoC、高速互连、GPU软件等核心技术，成功突破高能GPU芯片及计算平台的技术瓶颈。

就在近期，沐曦PDE-AI Solution团队还与香港科技大学作，在两大人工智能顶级会议NeurIPS2025(人工智能和机器学习领域的“天花板”级会议)与EMNLP 2025(自然语言处理领域的世界顶级会议之一)上发表重要研究成果，涵盖大语言模型(LLM)的多样化解码与高训练优化方向，铝皮保温展现了中国企业在AI基础研究领域的持续创新力。

随着AI芯片需求的提升，沐曦股份业绩改善明显。据Wind数据，2025年前三季度，公司实现营业收入12.36亿元，同比增长453.52%；实现归母净利润-3.46亿元，同比改善55.79%；研发支出6.95亿元，同比增长13%，研发支出占营业收入比例达56%。

加速国产替代进程 高能GPU打开成长新空间

目前，沐曦股份正加速动其主力GPU产品在六大关键垂直行业的深度落地，覆盖教科研、金融、交通、能源、医疗健康及大文娱等领域，并进一步延伸至“X”个多元化的长尾应用场景。

截至2025年第一季度末，公司GPU产品累计出货量已突破25000颗，已在多个国家级人工智能公共算力平台、运营商智算平台及商业化智算中心实现规模化部署，智算中心相关订单正进入快速增长通道。

从市场前景看，据中商产业研究院预测，2025年中国AI芯片市场规模有望达到1530亿元，2020-2025年复增长率高达53%，展现出广阔的成长空间。然而，当前国产替代仍处于早期阶段。Bernstein Research数据显示，2024年英伟达与AMD计占据中国AI芯片市场约70%的份额。这一差距既凸显了挑战，也映射出巨大的国产化发展潜力。

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沐曦股份招股书显示，本次募集资金用于投资“新型高能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高能GPU技术研发项目”。

其中，“新型高能通用GPU研发及产业化项目”包括公司第二代高能通用GPU芯片(代号C600)和第三代高能通用GPU芯片(代号C700)两个研发子项目，基于国产先进工艺开发具备较高能和更高能的两款通用GPU，应用于AI训练及理、通用计算等场景，是公司曦云C系列训一体芯片的后续主力产品。值得一提的是，曦云C700研发项目全面对标目前国际主流GPU产品英伟达H100，目前正处于软硬件购置和产品设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已大部分完成。

“新一代人工智能理GPU研发及产业化项目”系公司研发下一代基于先进封装技术的云端大模型理芯片(代号Nx)，主要用于生成式AI理。“面向前沿领域及新兴应用场景的高能GPU技术研发项目”围绕前沿芯片技术研发和前沿GPU系统研发两大方向，具体包括但不限于超高带宽显存、芯粒架构、设计工艺联优化、GPU光互连技术、大功率POL电源设计优化、GPU系统散热技术研究、scale-up互连方式优化改进、超节点服务器系统交换架构优化等研发内容。

（江苏广电总台·融媒体新闻中心编辑/孟璐娜 张萌）

全新一代RAV4荣放价格区间覆盖16.98万元至22.88万元，不仅在外观和内饰上进行了革新，更全系标配了15.6英寸大屏与高通骁龙8155芯片。作为丰田在全球SUV市场的明星车型，此次换代标志着RAV4荣放进入第六代产品周期。

沐曦股份在招股书中表示，“本次募集资金到位及募投项目的顺利实施，将帮助发行人完成现有核心产品线的持续迭代升级，巩固行业领先地位，进一步扩大市场份额，同时有利于增强发行人整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑竞争壁垒，为公司未来长期发展奠定坚实基础。”

申万宏源的新研报对沐曦股份发展持看好态度，其依据是沐曦股份成功构建“软硬一体”全栈产品矩阵，生态无缝兼容赋能平滑迁移；下游布局“1+6+X”全景生态，募投高能GPU助力多维度产业落地；公司规模较小，毛利率水平较高。

“十五五”规划建议明确提出，完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定突破。这意味着，沐曦股份作为具备AI芯片全栈自主能力且供应链安全的“中国芯”代表，正迎来国产替代的关键窗口期。