福州管道保温 银行招待子又现抱团新,6机构获配宇树科技2100万元,投硬科技成权柄布局向
转自:财联社 财联社8月11日讯(记者 邹俊涛)继长鑫科技等硬科技企业IPO中出现银行招待子身影后,具身智能域代表企业宇树科技IPO再次眩惑银行系资金参与。 8月11日晚,宇树科技公布网下配售成果。财...
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转自:财联社 财联社8月11日讯(记者 邹俊涛)继长鑫科技等硬科技企业IPO中出现银行招待子身影后,具身智能域代表企业宇树科技IPO再次眩惑银行系资金参与。 8月11日晚,宇树科技公布网下配售成果。财...