开封设备保温施工 AMD AIB融合伙伴预测：下代立卡至少要等年

IT之 6 月 7 日音信开封设备保温施工，荷兰媒体 Tweakers 当地时间 6 日示意，把柄其本周在 COMPUTEX 2026 上与 AMD AIB 融合伙伴的雷同，多卡制造商以为 AMD 的下代立卡至少要等年。

其中 AIB 的代表瞻望批 AMD \"RDNA 5\" GPU 将于 2027 年的 Q2~Q3 面世（发布时间可能落在昔日的台北电脑展）；另 AIB 则以为 \"RDNA 5\" 可能在 2027 年底致使 2028 岁首到来。

把柄此前爆料，\"RDNA 5\" 将包括 96CU、40CU、24CU、12CU 等多个规格的 GPU开封设备保温施工，示 AMD 下代游戏卡仍将聚焦主流商场。

另面，斟酌到近期外传称 NVIDIA 重启 GeForce RTX 50 SUPER 筹谋，铝皮保温GeForce RTX 60 卡在 2027 岁首面世的可能跨越裁汰。这意味着 \"Rubin\" 架构 GR20X 系列游戏 GPU 出时间也将落到 2027 年中乃至晚。

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