佳木斯铝皮保温施工队 基于CPO本领！英伟达Spectrum-X硅光交换机量产

NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光本领现已量产，新代 Spectrum-X 交换机基于光电体封装本领（CPO）构建佳木斯铝皮保温施工队，缓助 NVIDIA Vera Rubin 平台在数据中心进行横向延伸和跨区域延伸部署 AI 工场。

联系人：何经理

该平台通过与台湾地区半体和系统生态配联合伴的度协同工程已毕量产佳木斯铝皮保温施工队，台积电、SPIL、TFC 和 Foxconn 永诀为从硅光到系统的进程关键层提供了隆起孝敬：

台积电的硅光制造本领，将纰漏蓄意转变为可干涉坐褥的芯片。SPIL 的芯片封装、拼装和测试本领，将电气和光学组件以微米精度不息在起。TFC 的激光芯片经过模组封装，提供恬逸全年全天候启动的 AI 责任负载所需的可靠要求。Foxconn 的系统拼装将 Spectrum-X CPO 交换机集成到完好的机架型麇集平台中。NVIDIA AI 工场系统在 NVIDIA 自有和运营的 AI 工场内进行拆箱、装置和通电，在客户发货前考据举座责任流。

Spectrum-X 以太网硅光本领是 NVIDIA 全栈协同蓄意的典范代表之。与使用传统收发器的麇集比拟，Spectrum-X 以太网硅光本领可已毕能普及 5 倍佳木斯铝皮保温施工队，AI 普通启动时分普及 5 倍，部署时分快 1.3 倍。

凭借简化蓄意，为计较开释多电力，铁皮保温NVIDIA 光电体封装本领麇集为百万 GPU AI 工场提供了基础架构，CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 等公司已领先接管该本领。

通过大限度部署 CPO 捏行，NVIDIA 排斥了光互连的功率、可靠和部署时分上限，即排斥了收尾 AI 集群增长的关键身分之。

起首：NVIDIA英伟达麇集

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