可克达拉铝皮保温施工队 瑞银称英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率达90

IT 之 8 月 14 日音讯，瑞银集团（UBS）在新研报平分析觉得可克达拉铝皮保温施工队，由于台积电（TSMC）产能达成影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工公约，并收受英特尔 EMIB-T 封装案。

IT 之征引博文先容，台积电的 CoWoS 封装产能严重受限，法得志 AMD 的 AI 加快卡产量需求，因此 AMD 正寻乞降英特尔相助。

除了 AMD 以外，瑞银还指出谷歌、苹果、AMD 和 SpaceX 齐有望和英特尔订立代工场公约，铁皮保温施工收受英特尔的 EMIB-T 封装时期可克达拉铝皮保温施工队，从而动英特尔代工业务发展。

英特尔现在展望在 2027 年批量供应 EMIB-T 封装案。报说念提到，EMIB-T 封装良率已接近 90，但仍存在个重要瓶颈：基板良率现在停留在 50。

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