21世纪经济报谈记者 易念念琳
舱驾和会再行成为现时智能电动汽车行业的新趋势。
4-5年前，车企及汽车供应商如通等就在动舱驾和会；客岁7月，马斯克在X（特）上晓谕，自研的多模态大模子Grok行将登陆特斯拉。此后，国内汽车企业也在赶快跟进大模子上车。
前者强调硬件层面即芯片的舱驾和会，尔后者则强调数据和模子层面的舱驾和会。特斯拉跟进后，国内车企也在陆续跟进，如设想汽车、小鹏汽车、祥瑞汽车等。
不啻车企在跟进，供应商也在跟进这海浪。4月，沉科技也出了个舱驾和会的大模子；4月22日，地平线将亮相旗下个舱驾和会的芯片。
关于芯片企业来说，外界常有种声息称，舱驾和会芯片将适用于搭载于中低端车型上，因为算力需求相对较低，端的比如几百万TOPS、上千TOPS的芯片并不合适用于舱驾体。
地址：大城县广安工业区在4月11日，智能电动汽车层论坛会后的媒体群访上西安不锈钢保温，芯元智首创东谈主董事长仇肖莘也约莫得意了这不雅点。她以为，要作念舱驾和会这件事有两个难点，落地的复杂是个要面临的难点。
这和昔时车企的组织架构关系。昔时车企作念智能驾舱的团队和作念智能驾驶的团队属于两个不同的团队，仇肖莘以为，两个不同团队要在单颗舱驾芯片上造个秀产物，难度很大。
“因为座舱的软件和智驾的软件诉求不同，他们在同颗芯片上收场的时候势必会遭逢多样资源的竞争，比如带宽如何分拨，比如NPU的核到底谁的先。另外，这两个哄骗安全等也不样。这个情况下，舱驾体收场复杂度很。”
不少车企仍是相识到这点。本年1月，设想汽车领先消释智能驾驶、智能座舱团队，2月小鹏也确立了通用智能中心，消释智能驾驶、智能座舱部门。
但也不是莫得惩办的案。仇肖莘指出，要是把智驾、座舱放在同颗单芯片上，Go-to-market（面向阛阓量产）的技术就会很长，前期需要作念许多的运筹帷幄责任。但不错让这智驾、座舱起共同发展，让它同版不同芯，即智驾、座舱区分由不同部分单限度，把他们放在同个版上，把外围的这些元器件能省的齐免却，这么有助于从简车企Go-to-market的技术，去造新的产物。
“固然行业内有多款舱驾体芯片出，但受限于车企组织架构和软硬件解耦的复杂度，现在全行业确凿收场大领域量产落地的案例依然较少。”仇肖莘补充谈。
同期她也以为，铁皮保温施工现在舱驾和会这趋势适用于中低端产物，因为端产物的座舱芯片、智驾芯片当场快速迭代。“要绑在起的话，迭代速率很慢，这就跟端手机芯片如Apple的芯片，AP和基带分开是个道理。”
芯元智，确立于2019年，注于端侧AI理芯片的研发，在2026年2月仍是在港交所主板挂上市，是在港股上市的边际计较AI芯片企业。现在产物矩阵秘籍视觉结尾计较、智能汽车、边际AI理三大域。视觉结尾SoC庸碌哄骗于智能交通、灵巧城市等场景；智能汽车SoC已收场从L2到L2+ADAS哄骗的量产落地；边际AI理芯片则就业于智能制造、灵巧居等新兴散布式智能场景。
其中关于智能汽车行业来说，芯元智是自后者，2023年6月才收场了颗车端AI芯片8850系列上车，自那之后，芯片的出货量就在快速增长，2024年过10万颗；放手2025年9月30日，智能汽车SoC累计出货量已51万颗，并已获取多头部车企及Tier 1的定点步地。
在汽车行业，AI理芯片是大多半新势力车企自研芯片的向。如何看待车企自研芯片，仇肖莘示意，在汽车智能化的发展经由中，会迟缓出现三种不同的交易模式：
*垂直整合的模式，代表是Mobileye，从算法到芯片齐进行了垂直整合；
*车企自研芯片，少数车企遴荐自研；
*行业单干模式，即如故回想到工业化的状况，芯片公司提供芯片、算法由车企自研或接纳供应商。
仇肖莘称，三类模式遍及，这是因为工业化的精髓是行业单干，她示意，行业单干带来的大平允便是术业有攻、链条上每个门径的参与者齐会有我方了了的定位、了了的范围，这么来相助就会变得浮浅。
2025年底，芯仍是收场了上车100万辆。单从出货量来看，仍是是国内智驾芯片公司里出货量二名。“在这个经由中，咱们发展收货于Tier1的撑捏，Tier1为什么会撑捏咱们？便是因为咱们把我方的范围画得很了了，把主动权交给了Tier1和车厂。”仇肖莘补充谈。
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