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IT之 4 月 11 日音问百色设备保温工程，摩根士丹利分析师新研报指出，苹果公司大幅实践台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆，2027 年增至 6 万片。
IT之注：SoIC 是种的 3D 封装时间，撑合手芯片在水关心垂直进取堆叠，能将 CPU、GPU 和神经相聚引擎等多个立裸片集成在单个封装内。
这种架构提供了的狡计活泼，从而让苹果凭证不同需求成就中枢数目。举例百色设备保温工程，针对图形处理需求较的场景，不错在 M5 Pro 或 M5 Max 芯片中成就多的 GPU 中枢。
音问称苹果本轮预订的产能中，部分产能将用于 M5 Pro、M5 Max 以及来岁出的 M6 Pro / Max 芯片，但大部分产能将就业于代号为 Baltra 的 AI 就业器芯片。
这款定制 ASIC 瞻望于 2027 年亮相，管道保温施工将选拔台积电 3 纳米 N3E 工艺制造。在架构狡计上，Baltra 将选拔芯粒（chiplet）案，每个芯粒认真特定，并由博通协助惩办处理器间的通讯协同问题。
苹果狡计 Baltra 的核神思议是为 Apple Intelligence 就业器提供强劲算力，从而赞助 Siri 等 AI 就业的反应速率与处理才气。苹果近期采购三星 T-glass 样品的举动，已示出其将芯片狡计与坐褥设施度整合的策略意图。
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