据tweaktown报道，近日有爆料称，AMD下一代RDNA 5 GPU预计将在2027年中发布，采用台积电 N3P（3nm）制程，能高提升约18%、功耗降低36%，并引入并引入通用压缩（Universal Compression）、神经阵列（Neural Arrays）等新技术。

RDNA 5不仅会用于新一代Radeon RX显卡，还将成为PlayStation 6和下一代Xbox主机的核心GPU架构，目标直指高端游戏市场，并与NVIDIA RTX 6090展开正面竞争。

此前曾有传言称RDNA 5会由三星代工，但知名爆料人Kepler_L2新表示，RDNA 5将继续由台积电代工，采用N3P工艺，并在2027年中正式发布。

目前，AMD的RDNA 4 GPU使用的是台积电N5制程；而升级到N3P后，铁皮保温施工RDNA 5在硬件层面预计将带来：

高约18%的频率/能提升

约36%的功耗降低

芯片面积缩小约24%

据悉，AMD正在打造覆盖多个市场的RDNA 5产品家族，其中包括：

用于PlayStation 6的半定制“Orion”APU

用于下一代Xbox的半定制“Magnus”APU

新一代Radeon RX系列独立显卡

未来基于Zen 6的APU，也将集成RDNA 5 GPU核心

来自Moore’s Law is Dead爆料还提到，RDNA 5的旗舰显卡（传闻命名为 Radeon RX 10900 XT）规格相当夸张：96个计算单元，12,288个流处理器核心，36GB GDDR7显存，384-bit位宽，高约1.7TB/s的显存带宽。该核心代号为“ATO”，目标直接对标NVIDIA下一代旗舰GeForce RTX 6090。

不过，文章也提到一个潜在隐患：DRAM价格危机。当前显存和内存供应紧张的问题，预计至少要到2027–2028年才可能缓解。RDNA 5显卡和新一代主机都需要大量GDDR7显存，这可能导致成本上升、供应受限。