西双版纳设备保温 36亿可转债+60亿东莞智造总部神志！广合科技大四肢蓄势待发，A+H股却双下落

　　6月22日晚间，广合科技(001389)公告西双版纳设备保温 ，拟向不特定对象刊行A股可改变公司债券并召募资金总和不外36亿元，扣除刊行用度后的召募资金净额拟投资于云擎智造基地神志（二期）、多层产线技能纠正神志并补充流动资金。

　　凭证可行分析发扬，云擎智造基地神志（二期）拟投资19.84亿元，拟使用召募资金18.5亿元。神志拟购置端PCB分娩、检测及配套拓荒，扩大用于就业器域的多层板、阶HDI板等产物的分娩能力，知足行业技能升需求，完善区域产能布局，增强公司抽象竞争力。

　　多层产线技能纠正神志拟投资15.6亿元，拟使用召募资金10亿元。神志主要对原有产线开展技能纠正，拟引进适配多层板产物的精度、自动化新式拓荒及配套安设。本次纠正完成后，将著支持公司全体制造能力、产物品性与产物附加值，充分知驾御旅客户端产物订单需求。

　　对于补充流动资金的情况，广合科技称，综以为划了发展近况、筹办战术、财务景色以及市集融资环境等本人和外部条款，拟将本次向不特定对象刊行A股可改变公司债券召募资金中的7.5亿元用于补充流动资金（占公司本次刊行召募资金总和的20.83），以知足公司业务不断发展对营运资金的需求西双版纳设备保温 ，进而促进公司主买卖务健康良发展，杀青战术发展筹划。

　　公司同日还公告，为完善公司产业布局，知足客户的需求，拟与东莞水乡特发展经济区处置委员会、东莞市麻涌镇东谈主民政府缔结《广合科技东莞智造总部神志投资合同》，规划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建造“广合科技东莞智造总部神志”。

　　公晓喻，该神志规划总投资金额为60亿元，投资建造广合科技东莞智造总部神志，主要从事分娩、制造、研发、销售端装备印制电路板，其中固定钞票投资（包括建筑物、构筑物偏激附属圭表、拓荒投资和地盘价款等）50亿元。

　　贵寓示西双版纳设备保温 ，铝皮保温广合科技成立于2002年6月，公司主买卖务为多层印制电路板的研发、分娩与销售。本年3月20日，广合科技精致在港交所主板挂上市，股票代码：01989.HK。

　　值得提的是，公告次日（6月23日），广合科技A股及H股股价双双下落，按捺发稿，其A股股价跌3.6，H股股价跌7。

　　事迹面，2025年，公司杀青买卖总收入54.85亿元，同比增长46.89；归母净利润10.16亿元，同比增长50.24；扣非净利润9.88亿元，同比增长45.66。

　　本年季度，公司杀青买卖总收入19.14亿元，同比增长71.35；归母净利润3.93亿元，同比增长63.31；扣非净利润3.91亿元，同比增长67.88。按捺季度末，公司货币资金为33.31亿元。

　　欠债面，发扬期各期末，公司欠债总和分离为19.82亿元、26.12亿元、35.64亿元及42.68亿元。公司欠债以流动欠债为主，主要为应酬账款及应酬单据等，流动欠债占欠债总和的比例分离为78.46、83.58、84.54及85.65。

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