格隆汇1月7日｜据上观，我国条二维半导体工程化验证示范工艺线昨天在上海浦东川沙点亮。这条由原集微科技(上海)有限公司建设的示范线，如同一座缩微版的集成电路工厂。透过参观通道的玻璃看到，两座总面积近1000平方米的洁净室里摆满了各种半导体加工设备，包括光刻机。据透露，如果一切顺利，今年年中，整条示范线将完成联调，开始生产。
“我们做的，是用原子直接搭建集成电路。”原集微创始人，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、微电子学院研究员包文中表示。据透露，铝皮保温示范线在今年6月完成设备联调“跑通”之后，将于9月前完成小批量制造，预计将用等于硅基90纳米芯片制程，制造出兆字节(MB)级存储器和百万门级逻辑电路；今年底，将试生产存算融的端侧算力产品。在此基础上，原集微还公布了未来5年的发展路线图：在今年实现等硅基90纳米的CMOS制程后，将于2027年利用成熟工艺的K线光刻机，实现等硅基28纳米工艺；2028年，实现等硅基5纳米甚至3纳米工艺；终在2029年或2030年，基于全国产集成电路装备，实现等1纳米工艺。
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