西宁罐体保温施工队 大摩科技瞻望：存储之后，EUV光刻机和CPU将成为新的瓶颈

AI莫得“熄火”，但2026年的科技行情很可能不再是路顺风。摩根士丹利这份年度瞻望把节律拆成两段：上半年延续AI成本开支和巨额商品高潮带来的趁势；确切难的是下半年西宁罐体保温施工队，成本抬升会开动检会需求，“价钱弹”会把部分终局且归。

据追风走动台，摩根士丹利磋磨分析师Shawn Kim在新讲述中写谈：上半年延续2025年的AI基础法子投资干线，存储价钱赓续走强；下半年，晶圆代工、封测和内存成本的传将压缩耗尽电子和IC磋商公司的利润空间，旯旮AI在手机和PC端的普及将因BOM成本飙升而被动迟。

对半体，讲述的预期终点激进：2026年众人半体收入冲到1.6万亿好意思元，并权衡同比增速约96。若是这条干线缔造，资金会偏向那些增速能“跑赢共鸣”、同期处在瓶颈位置的法子——内存、代工、前谈开导、封测与要道材料皆会被重新订价。

另条暗线是Agentic AI（智能体）。AI从“生成”走向“自主行径”后，系统瓶颈会从单纯堆GPU，转向CPU编排、内存与封装/基板等长链条的协同。选股上也不是单押“热的AI”，而是像根杠铃：头捏订价权和瓶颈财富，另头给那些被稀疏但现款流强、估值不贵的公司留位置，用来搪塞可能的波动。

1.6万亿好意思元半体：这轮不啻GPU，先扩散到内存、代工和开导

AI有关股票的涨正在从逻辑芯片、商品内存、半体开导，络续向广的产业链扩散。它的逻辑是：当AI投资周期被合计“长、结构”，回调反而是重新评估参加点的窗口——前提是你买到的是瓶颈，而不是热度。

同期它保持中立的总体作风：AI链条估值，继承必须冷酷；相较之下，非AI板块的估值建造空间可能大——但前提是AI头部公司莫得“尚未被发现的新增量”。

地址：大城县广安工业区内存重新站上C位：价钱立异+供给抑制，HBM仍是硬的瓶颈

内存面，DRAM价钱有望冲突历史点，而“价钱立异”时常对应“股价立异”，且此次还有塌实的盈利相沿。它也提醒个不寻常景观：合约价与现货价出现明错配，反应供需张力不般。

HBM是径直的瓶颈。基于供应链的测算：HBM市集限制从2023年的约30亿好意思元，到2026年约510亿好意思元、2027年约720亿好意思元；同期在产能、良率和稼动等假定下，HBM供给的“富足率”在2026年被压到低水平，粗略为2。论断很明晰：惟有AI理需求保管，内存的“供给驱动轮回”会被动加快，价钱与成本开支皆会激进。

它率先把视野抬到远：若是这种紧抑制延续，2028年前后可能出现“前所未有”的capex，以致把下轮瓶颈向EUV等上游的法子，半体开导链条会再次受益。

瓶颈往前挪：代工、前谈开导、封测将吃到“二波”

跟着AI络续放量、内存与封装抑制加，报受益会从“单点爆发”酿成“瓶颈轮动”。它在半体板块里把放在几条线：

制程代工：AI需求相沿TSMC保管将来五年约20的收入复合增速，并合计AI GPU代工契机可能成为其预测的增量。前谈开导（SPE）：AI有关的后谈强势仍在，但2H26前谈开导在逻辑与DRAM需求带动下再加快，偏好DRAM深切、以及受益于节点膨胀的公司。封测（OSAT）：AI需求把封装测试产能率先拉紧，台湾后段厂商受益的同期，也意味着“供给卡脖子”会常态化。Agentic AI：CPU成新瓶颈，铁皮保温施工把“硬件战役”改写成“协同战役”

Agentic AI是从“生成”走向“自主行径”的迁徙：要道的不仅仅算力强，而是系统怎样结合、怎样分拨资源。它用架构图强调CPU的编排作用，并给出测算：到2030年，Agentic AI可能带来325亿–600亿好意思元的CPU增量契机，同期带来15–45EB的DRAM新增需求。

这会篡改市集盯盘的式：GPU仍进军，但决定上限的可能是CPU、内存、基板、开导和代工这些“协同链条”的任何个短板——而短板会交替。

ABF基板的供需拐点就在目前——2027年起将参加赓续缺少状态，T型玻璃基板供给紧缺以致会延续到2028年。AI GPU/ASIC和Networking用板在统共ABF需求中的比重，权衡从2020年的约18升至2030年的75以上。

MLCC逻辑径直：AI行状器单机MLCC含量是广阔行状器的20倍以上——HGX Hopper约230好意思元，GB200 NVL72机架单机达4635好意思元。面前MLCC库存处于历史低位，需求在加快。散热面，2026年Q2权衡是热措置公司的单季度出货记载，液冷渗入率赓续培植，选AVC。

2026的分水岭不才半年：成本通胀会逼出“需求废弃”

讲述把下半年的风险径直指向“科技通胀”。晶圆、封测（OSAT）和内存成本上行，会把压力层层传到整机与芯片磋商公司：终局不定能把加价转嫁出去，于是需求被挤压，利润率也难守。

它对“旯旮端AI”的判断偏严慎：智妙手机和PC的Edge AI算力升，可能因为输入成本而被明迟。对不少依赖耗尽电子出货、且自身议价才调弱的法子，2026年下半年是难的环境。

熊市情形也不无极：轮容易过度投资、过度耗尽，后头会理；“费钱但主主见不明晰”会让酬劳率被反复质疑；同期接近“电力墙”和资金抑制，皆会拖慢部署节律。再访佛“加价带来的订价权”和“卑劣利润被挤压”的对冲，行业分化会锐。

硬件侧，AI行状器需求面，权衡英伟达GPU行状器机架出货在2026年增至约7.5万，明于2025年的约2.9万。与之对应，ABF载板、MLCC、散热等部件的“含量培植”逻辑络续缔造，而况它合计ABF载板在2027年后可能重新参加偏紧状态。

但手机与PC的要道词酿成“成本”。2026年智妙手机行业会受组件成本上升连累，利润率承压；PC OEM/ODM也可能因为内存加价资格多个季度的利润挤压。换句话说，不异叫“硬件”，受益向照旧不样：越纠合数据中心越顺，越迫临耗尽电子越难。

 

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